
Информация о «Отечественные чиповые микросхемы в пласт.корпусе любых номиналов наизломе белая подложка»
1. Общие характеристики
-
Тип корпуса: Пластиковый DIP (Dual In-line Package)
-
Цвет корпуса: Черный, реже - серый или коричневый
-
Идентификационный признак: На изломе видна белая подложка (композитный материал на основе эпоксидной смолы с наполнителем)
-
Типовые серии: К155, К555, КР537, КР580, КР1533 и др.
2. Конструктивные особенности
-
Материал корпуса:
-
Эпоксидный компаунд с минеральным наполнителем
-
Белая подложка - армирующий слой
-
-
Выводы:
-
Посеребренные или луженые
-
Диаметр 0.45-0.6 мм
-
Шаг 2.54 мм
-
-
Маркировка:
-
Шелкографическая надпись
-
Может включать логотип завода-изготовителя
-
3. Технические параметры
-
Механическая прочность:
-
Ударная стойкость: до 150 g
-
Вибрационная стойкость: до 10 g (50-2000 Гц)
-
-
Температурные характеристики:
-
Рабочий диапазон: -45...+85°C
-
Температура пайки: до +260°C (не более 10 сек)
-
-
Габариты:
-
DIP-14: 19×7×4 мм
-
DIP-16: 19×8×4 mm
-
DIP-24: 32×8×4 mm
-
4. Особенности производства
-
Технология:
-
Планарная технология
-
Золотая или алюминиевая разводка
-
-
Заводы-изготовители:
-
"Ангстрем" (Зеленоград)
-
"Микрон" (Зеленоград)
-
"Элекс" (Воронеж)
-
-
Период выпуска: 1970-1990-е годы
5. Преимущества и недостатки
Преимущества:
-
Более низкая стоимость по сравнению с керамическими
-
Достаточная надежность для бытовой техники
-
Хорошая ремонтопригодность
Недостатки:
-
Меньшая герметичность
-
Ограниченный температурный диапазон
-
Чувствительность к влажности
6. Рекомендации по использованию
-
При пайке:
-
Температура жала не выше 300°C
-
Время пайки не более 3-5 сек
-
-
При хранении:
-
В сухих условиях
-
Желательно с силикагелем
-
-
При монтаже:
-
Избегать механических напряжений
-
Обеспечить вентиляцию
-